Tensilica在LTE设备低功耗领域奠定基础

发布时间：2020-01-14 18:41:05 阅读：次来源：放料阀厂家

在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了重要客户。ConnX BBE32UE DSP IP核与Tensilica的基带数据处理器（DPU）结合，能够为支持CAT 7的LTE-Advanced终端设备提供一个完全可编程的、灵活的调制解调器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能够支持2G、3G、LTE和HSPA+标准。

从LTE到LTE-Advanced的技术过渡，在有限的功耗预算内，需要增加多达5倍的算法和数据运算复杂度。Tensilica一直与领先的手机制造商合作，致力于优化ConnX BBE32UE的架构和指令集以满足终端设备应用所需的算法。

Forward Concepts的总裁兼首席DSP分析师Will Strauss表示:“Tensilica在LTE市场取得了重大进展，新产品为其在LTE-Advanced终端设备的应用确立了有利地位。此外，Tensilica充分认识到LTE-Advanced技术有限的功耗预算，并成功运用其可配置处理器技术，来应对这一挑战。”

由于在现场和交互测试期间，算法很可能会发生改变，Tensilica灵活的、基于处理器的解决方案是LTE-Advanced技术的理想选择。传统的RTL硬逻辑设计方法，不能够满足算法灵活性的需求，而传统的无线通信DSP也无法满足低功耗的要求。凭借最新的、超低功耗的DSP内核和基带DPU，Tensilica将为系统开发者开辟一条新道路，以实现灵活的、超低功耗的物理层子系统。

数据带宽是LTE-Advanced终端设备应用的重要标准，在ConnX BBE32UE产品中通过使用双256位存取单元显著提升了数据带宽。此外，设计师们可以使用Tensilica的专利端口（通用输入/输出）和队列接口直接连接硬件模块与处理器。这样实现了独立于系统总线之外的单周期专用连接，，从而减少了所需的时钟周期和功耗。

Tensilica副总裁兼基带业务部门总经理Eric Dewannain表示:“全新的ConnX BBE32UE IP核将在手机设计所需的低功耗下达到新的性能水平，此外，我们非常高兴与主要的手机OEM和IC制造商共同合作进行产品设计，感谢他们的帮助，使得我们研发出极具挑战性的高性能、低功耗、小面积的LTE-Advanced标准的手机调制解调器。”

和Tensilica ConnX系列 DSP的其他成员一样，ConnX BBE32UE可完全用C语言编程，兼容其他ConnX DSP，并拥有经优化的DSP算法库。

目前，部分用户已经可以评估使用ConnX BBE32UE，产品正式发布时间预计为2012年第三季度。