集成电路产业迎来黄金十年是嘛

集成电路产业迎来黄金十年

中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。 这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上，首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金（下称 大基金 ）总经理丁文武明确表示，大基金会支持封测业进一步兼并重组。

“中国半导体出现泡沫了吗？目前只是预热，在产业链、金融链、创新链 链融合 的推动下，中国集成电路产业发展会步入黄金时代。”在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中科院微电子研究所所长叶甜春如此表示。

计算机的效果归结起来包括了测验数据的搜集、传输、反应、剖析、显现与打印 华天科技董事长肖胜利也认为，随着良好产业环境的缔造和产业发展机遇的到来，中国集成电路封装产业有望在未来几年实现跨越式发展。

当前，随着先进封装的布局导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力，长电科技、华天科技、通富微电已经进入全球封装企”业排名前20位。

国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化；物联、云计算、可穿戴、智能化（工业4.0）等新兴应用领域给集成电路和集成电路封装业带来更BS EN 1363⑴,2:1999 总则大的市场和新的发展机遇。

肖胜利表示，便可从1条生产线起步中国集成电路封装产业要实现跨越式发展主要体现在：一是到2020年，在产业规模上实现若干家封测企业进入世界排名前十位；二是封装技术达到世界先进水平，并在3DWLCSP、倒装、2.5D/3D封装、高密度凸点制造技术、面板级埋入芯片等方面取得领先地位。但国内IC封装产业集中度还太低，需要进一步的兼并重组。

对此，丁文武回应道，大基金会支持封装业进一步兼并重组和做大做强。

相关数据显示，2014年国内IC封装排名前10的封装企业销售额462.3亿元，占封装全行业收入的37.33%，而本土企业在前10名企业中数量和销售规模均仅占四成。